长期供应YAG激光划片机全系列
当 前 价：0.00
起订数量： 1台
供货总量： 1000台
有效期至： 2011年10月27日
设备性能
激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
主要技术参数
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规格型号 |
SYS50A / SYS50B |
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激光波长 |
1.064μm |
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划片精度 |
≤±10μm |
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最大划片厚度 |
1.2mm |
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划片线宽 |
≤50μm |
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激光重复频率 |
200Hz~50kHz |
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最大划片速度 |
120mm/s |
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激光最大功率 |
≥50W ≥100W |
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工作台幅面 |
350×350mm |
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使用电源 |
380V（220V）/50Hz/5kVA |
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冷却方式 |
外挂式恒温循环水冷 |
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工作台 |
双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作 |
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