低温焊锡膏
2013-10-25 10:01 广东深圳
[摘要] 华达康牌低温焊锡膏熔点低,适用于温度140-145度低温条件下焊接,是现代印刷电路板级电子组装技术,表面组装技术用之最重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的
深圳市华达康焊锡制品厂 [未核实]
低温焊锡膏
2013-10-25 10:01 广东深圳
[摘要] 华达康牌低温焊锡膏熔点低,适用于温度140-145度低温条件下焊接,是现代印刷电路板级电子组装技术,表面组装技术用之最重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的
深圳市华达康焊锡制品厂 [未核实]
低温焊锡
2013-10-25 10:01 广东深圳
[摘要] 华达康锡业有限公司专业生产不含镉的低温焊锡丝(线)、低温锡丝(线)、低温焊锡条、无铅低温焊锡条、低温焊锡膏、无铅低温焊锡膏、焊料适用于不耐热的元器
深圳市华达康焊锡制品厂 [未核实]
低温焊锡
2013-10-25 10:01 广东深圳
[摘要] 华达康锡业有限公司专业生产不含镉的低温焊锡丝(线)、低温锡丝(线)、低温焊锡条、无铅低温焊锡条、低温焊锡膏、无铅低温焊锡膏、焊料适用于不耐热的元器
深圳市华达康焊锡制品厂 [未核实]
无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快
深圳晨日科技有限公司 [未核实]
无铅锡膏/BGA助焊膏
2009-04-28 12:08 广东深圳
[摘要] 无铅BGA助焊膏
本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快
深圳晨日科技有限公司 [未核实]