BG维修助焊膏
2009-04-28 12:09  广东深圳

[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不 容易发生锡球连焊，对...

深圳晨日科技有限公司 [未核实]

维修助焊膏
2009-04-28 12:05  广东深圳

[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不 容易发生锡球连焊，对...

深圳晨日科技有限公司 [未核实]

BG维修助焊膏
2009-04-28 12:09  广东深圳

[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不 容易发生锡球连焊，对...

深圳晨日科技有限公司 [未核实]

维修助焊膏
2009-04-28 12:05  广东深圳

[摘要] 特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不 容易发生锡球连焊，对...

深圳晨日科技有限公司 [未核实]